Encapsulado y fundición electrónicos para industrias innovadoras
Las fórmulas SikaBiresin® RE satisfacen los requisitos más exigentes de las aplicaciones de encapsulado y colada en numerosas industrias, como la de dispositivos electrónicos, automoción y aeroespacial: resinas para condensadores, relés, transformadores, sensores, placas electrónicas, bobinas, dispositivos electrónicos, filtros.
Nuestros sistemas de resinas pueden soportar las altas temperaturas asociadas a los procesos de soldadura sin plomo. Su pureza se combina con una excelente estabilidad mecánica y química, minimizando la contaminación y maximizando la seguridad durante la manipulación de componentes electrónicos sensibles.
Podemos modificar los sistemas de resina para optimizar los procesos de producción industrial.
Más de
10 millones
de sensores de airbag encapsulados con SikaBiresin® cada año
More than
100 millones
de conectores para Auto se protegen cada año con resinas Sika